集成线路板对流分析

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本案例在Simdroid仿真环境下，针对集成线路板结构建立分析模型，模拟集成线路板结构在电子元件上表面具有热通量输入，集成线路板表面与周围环境通过对流进行热耗散的稳态导热分析。通过改变集成线路板的尺寸参数、材料参数等考察不同情况下集成线路板的温度变化。
开发者 丹丹
物理场 固体传热
版本 3.4R17457
大小 617.03K
上传时间 2022-05-24

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