集成线路板作为电子产品中的核心组件，其性能和稳定性对于整个电子产品的运行至关重要。为避免集成线路板上的热点集中,需要尽可能地将功率均匀地分布在线路板上,保持线路板表面温度性能的均匀和一致。
通过伏图Simdroid开发集成线路板热分析APP，考虑具有不同发热功率的发热原件的空间布置对于线路板温度分布的影响，为集成线路板的热设计提供有效的数据支撑。本案例在Simdroid仿真环境下，针对集成线路板结构建立分析模型，模拟集成线路板结构在电子元件上表面具有热通量输入，集成线路板表面与周围环境通过对流进行热耗散的稳态导热分析。通过改变集成线路板的尺寸参数、材料参数等考察不同情况下集成线路板的温度变化。
通过伏图Simdroid开发集成线路板热分析APP，考虑具有不同发热功率的发热原件的空间布置对于线路板温度分布的影响，为集成线路板的热设计提供有效的数据支撑。本案例在Simdroid仿真环境下，针对集成线路板结构建立分析模型，模拟集成线路板结构在电子元件上表面具有热通量输入，集成线路板表面与周围环境通过对流进行热耗散的稳态导热分析。通过改变集成线路板的尺寸参数、材料参数等考察不同情况下集成线路板的温度变化。
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