具备多种自主可控的通用求解器，支持多物理场耦合仿真。内置APP开发器，支持用户以无代码化的方式便捷封装参数化仿真模型及仿真流程。

针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，支持“搭积木”方式快速建模，算法成熟稳定，对电子产品进行高效的热可靠性分析­。

拥有国际上先进、高效、全面的晶体生长工艺模拟技术和多物理场耦合仿真分析功能，可模拟各种晶体生长工艺。