BGA封装芯片焊点温循分析APP基于Simdroid隐式结构分析模块，焊球采用温度相关的粘塑性Anand材料本构模型，焊球与芯片、PCB的焊盘的接触采用点面接触离散，加载多分析步高低温度循环载荷，考察焊球在温度循环载荷作用下的变形、应力和应变。
| 开发者 | 173****6648 |
|---|---|
| 物理场 | 结构 |
| 版本 | 4.2R20230412 |
| 大小 | 5.43M |
| 上传时间 | 2023-10-18 |
| 参考计算时间 | 00:17:18 |
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