BGA封装芯片焊点温循分析

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BGA封装芯片焊点温循分析APP基于Simdroid隐式结构分析模块,焊球采用温度相关的粘塑性Anand材料本构模型,焊球与芯片、PCB的焊盘的接触采用点面接触离散,加载多分析步高低温度循环载荷,考察焊球在温度循环载荷作用下的变形、应力和应变。

开发者 173****6648
物理场 结构
版本 4.2R20230412
大小 5.43M
上传时间 2023-10-18
参考计算时间 00:17:18

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