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本案例在Simdroid仿真环境下,针对散热片结构建立分析模型,模拟散热片结构在温度逐渐升高后固有频率的变化,通过改变散热片的材料参数考察不同材质的散热片在考虑热应力后固有频率发生的变化。
对散热片下侧进行完全位移约束。对比散热片在无热应力状态下的固有频率和在温度由300K上升到500K后的热应力对固有频率的影响。
查看推荐计算结果
开发者
孙丹丹
分类
结构
版本
4.0R20220129
大小
409.77K
上传时间
2022-05-25
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