托板体受压分析

当前评分

0个评分

我来评分

本APP将托板体的材料,外载荷,网格尺寸等参数进行封装,对其部分端面分别进行约束和施加外力,并对其进行结构仿真分析,得出其位移云图和应力云图,为后续对于托板体的设计使用提供了直观的数据参考。

开发者

  • 姓名: 李一飞
  • 学校: 辽宁科技
  • 学院: 机械工程与自动化学院
  • 专业: 机械设计制造及其自动化
开发者 liyifei152
物理场 结构
版本 4.0R20220510
大小 1.29M
上传时间 2022-11-22

评论

登录后可评论

伏图