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云道智研，CAE结构应用
车轮轮毂弯曲强度分析
结构
采用Simdroid软件创建车轮轮毂结构的三维有限元模型，近似模拟边界约束和弯曲试验加载工况，评估轮毂结构位移变形、Mises应力分布是否超过设计极限，验证车轮设计的合理性。车轮轮毂弯曲强度分析APP可以实现：1.评估不同轮毂轮辐开孔尺寸下的结果的变形和应力分布；2.评估不同材料轮毂结构的强度结果；3.评估不同弯矩载荷下结构的力学响应；
某军用卡车驾驶室结构谐响应分析
结构
某军用卡车驾驶室结构谐响应分析APP针对某军用卡车驾驶室结构进行模态分析和谐响应分析，可实现：1.考察驾驶室金属材料属性对模态特性及谐响应结果的影响；2.考察不同量级扫频激励载荷下，结构的谐响应分析结果，为驾驶室结构局部加强设计提供依据；3.考察不同阻尼值对谐响应分析结果的影响，为阻尼性能设计提供依据；
火箭固发装药结构完整性分析
结构
采用Simdroid软件创建星型药柱结构的三维有限元模型，材料选用粘弹性本构模型，对固体火箭发动机药柱工作过程进行数值仿真，分析工况包括降温、加压2个分析步，得到药柱位移云图、最大主应变、Mises应力分布图，评估结构完整性是否满足。火箭固发装药结构完整性分析APP针对固发星型药柱结构进行准静态分析，考虑粘弹性本构材料行为，计算降温、压力载荷组合工况，实现：1.评估星型药柱截面草图不同尺寸组合下的变形量和结构强度；2.计算不同点火压力载荷下星型药柱结构的变形情况；3.评估不同药柱长度对变形云图分布的差异性；
导弹引信静态等效冲击分析
结构
导弹引信静态等效冲击分析APP可实现：1) 评估不同材质下结构在等效冲击力下的应力、应变结果；2) 评估碰撞区域网格精细剖分对分析结果的影响程度；3) 评估结构在不同网格尺寸情况下的计算结果差异性；
电子行业PCB电路板随机振动仿真
结构
PCB印制电路板是电子元器件的支撑体，以及电气相互连接的载体。在印制板电子器件封装中，焊点作为电子器件与PCB基板之间的关键连接，承担着传递电信号、散热、支撑等作用，焊点的失效将直接导致器件的失效，从而会影响到产品的性能和可靠性。电子设备失效大约20%是由于振动作用导致的，因此对封装器件及其焊点阵列在随机振动载荷下的应力场进行分析和评估，具有重要的工程价值。
方盒静压力计算
结构
结构下面板固定约束，上面板施加压力载荷，进行参数化模型的结构分析；