PCB印制电路板是电子元器件的支撑体，以及电气相互连接的载体。在印制板电子器件封装中，焊点作为电子器件与PCB基板之间的关键连接，承担着传递电信号、散热、支撑等作用，焊点的失效将直接导致器件的失效，从而会影响到产品的性能和可靠性。电子设备失效大约20%是由于振动作用导致的，因此对封装器件及其焊点阵列在随机振动载荷下的应力场进行分析和评估，具有重要的工程价值。
本案例针对电子行业典型的PCB电路板结构进行模态分析和随机振动分析，可实现：
1.评估焊点材料属性对结构模态特性及随机振动响应的影响；
2.计算不同PSD谱加载里量级下的随机振动响应RMS结果，评估焊点阵列在极限工况下是否发生强度失效；
3.评估不同模态阻尼比对随机振动响应结果的影响；
本案例针对电子行业典型的PCB电路板结构进行模态分析和随机振动分析，可实现：
1.评估焊点材料属性对结构模态特性及随机振动响应的影响；
2.计算不同PSD谱加载里量级下的随机振动响应RMS结果，评估焊点阵列在极限工况下是否发生强度失效；
3.评估不同模态阻尼比对随机振动响应结果的影响；
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