本案例在Simdroid仿真环境下，建立了无折边锥形封头模型，模拟无折边锥形封头受内压的实验过程，考虑壁厚，上下端面内径等参数的影响，计算得到应力和位移分析结果。
| 开发者 | Doctor Zhang |
|---|---|
| 物理场 | 结构 |
| 版本 | 4.0R20230705 |
| 大小 | 1.77M |
| 上传时间 | 2024-04-14 |
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