此 app 为电焊机封板模型，可以用于热对流热场分析
| 开发者 | 133****2011 |
|---|---|
| 物理场 | 固体传热 |
| 版本 | 3.4R17457 |
| 大小 | 136.62K |
| 上传时间 | 2022-11-17 |
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