基于热能的传播有传导、对流和辐射三种方式,散热设计也围绕这三点展开。根据器件具体的特性、所处的环境以及成本的考虑,可以制定最合理的散热策略。常用的散热的方式有优化电路板布局,合理走线,增加铜箔面积及导热孔,添加散热片、风扇、水冷、液冷装置,使用热管散热、热泵散热等。
IC行业散热仿真解决方案
基于热能的传播有传导、对流和辐射三种方式,散热设计也围绕这三点展开。根据器件具体的特性、所处的环境以及成本的考虑,可以制定最合理的散热策略。常用的散热的方式有优化电路板布局,合理走线,增加铜箔面积及导热孔,添加散热片、风扇、水冷、液冷装置,使用热管散热、热泵散热等。
为了更好地了解销钉式水冷壁结构的温度场分布,为结构设计和优化提供数据支撑,可采用自主通用多物理场仿真平台Simdroid软件进行热场分析和参数化仿真APP封装。设计工程师无需考虑仿真细节,而产品性能尽在掌握。本案例详细介绍了采用Simdroid进行销钉水冷壁热仿真和无代码化APP封装的流程,供用户参考。
而基于自主通用的多物理场仿真平台Simdroid无代码化封装的仿真APP,可以快速实现养殖场环境的通风散热设计与分析,大大降低了设计人员的技术门槛,提高了设计效率,可以“自主可控”地改善生猪的生长环境。
使用云道智造“电子散热模块”进行“基于双热阻模型的芯片封装中简单强制对流换热”仿真分析。
伏图®电子散热是一款针对电子器件、设备等散热的专用热仿真软件,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,实现对电子产品的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
数值仿真技术为复杂电子设备的散热性能评估提供了全新的手段,可有效加速产品设计进程、降低成本。本案例使用具有自主知识产权的电子散热软件Simetherm对某户外通信机柜进行热仿真与优化设计。